扬中产业讯息联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚

        发布时间:2020-07-20 10:51:29 发表用户:wer12004 浏览量:368

        核心提示:联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚苹果的下沉对中低端手机市场是 个巨大的冲击,特别是在巨大用户基础的加持下。

        联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚

        G终端混战愈演愈烈之际,联发科 表现却越来越稳定。 月 零日,联发科公布了今年 月及上半年营收简易报告。根据报告,联发科 月份营收 . 亿新台币,同比攀升 %,环比攀升 . %;上半年营收 . 亿新台币,同比攀升 . %; 季度营收 亿新台币,同比攀升 . %。

        开局不错

        解困华为

        高通和苹果 威胁

        也有不少媒体分析指出在自研芯片后续可能完全无法代工 情况下,华为将在中高端机型中陆续采用联发科 G芯片。

        季度联发科发布了多款 G芯片,华为小米OPPO等厂商也陆续推出了多款搭载联发科芯片 机型,但现在只是 G芯片和终端大战 开始, G换机红利为整个赛道 竞赛格局增添了更大 不确定性,尝试用天玑 零零零系列冲击高端旗舰机型 联发科,后续必然会面临更多关键挑战。

        季度,联发科先后发布了天玑 零零零+、天玑 零,截止目前,联发科天玑 零零零系列已有天玑 零零零 天玑 零零零和天玑 零零零+ 款芯片,天玑 零零系列则有天玑 零零和天玑 零两款芯片。

        华为和小米们 靠拢可能会是 个变数,但目前还看不到他们在当家旗舰机上采用联发科芯片 可能。

        华为手机 地位和对 G手机企业 全面布局,是其目前在逆境下攀升并保持全世界领先地位 核心原因。但另 方面,大量事实证明,制裁对华为手机供应链带来了极大 威胁,狗粮快讯网据统计,使得华为 自研芯片无法通过台积电来代工,这也是华为不得不积极转向联发科 原因。

        去年底联发科 天玑 零零零因性能碾压竞对 度成为企业关注焦点。今年在天玑 零零零 基础上,联发科 发布节奏明显加速,对天玑 零零零系列和天玑 零零系列进行矩阵式完善。

        另 方面,苹果虽然迟迟未推出 G机型,狗粮快讯网大资料统计显示,但有消息指出苹果将打造 款 零零零元以内 低价手机,并采用A 处理器。此前,苹果屡次通过降价和推出新机型,来争夺中低端企业 用户。

        另外,联发科心心念念 G高端手机企业,进展也没有想象中 那么顺利。当更多 厂商旗舰机选购搭载高通和海思芯片时,就意味着联发科已经失去了这部分企业,只能继续努力以冲击者姿态垂涎这块触手难及 企业。

        可以说,华为与联发科 靠近,让联发科分享到了华为 G手机铺货红利。尽管目前采用联发科 华为手机都是中低端机型,但这些机型 出货量足够为联发科带来 可观 攀升。

        可对联发科来说,新大 威胁可能还在后面。 方面,此前有外媒报道,高通和联发科将在今年 季度推出入门级 G手机处理器。高通对 G芯片 布局已经比较丰富,目前已经拥有骁龙 骁龙 骁龙 骁龙 骁龙 +等芯片产品组合,且已经应用于企业面上数 款 G机型,遍布高中低端机型。

        在 G芯片战略上,联发科没有输给时间,也没有落后于高通、海思麒麟,反而在 G机海大战 前期跟上了多个大厂商 需求快速发布相应等级 芯片。可以说,联发科在产品定位、产品发布时间上掐 不错,因此也吃到了 块 G红利 前期“蛋糕”。

        在复杂 外部环境下,联发科能够在今年Q 和Q 保持业绩连续同比攀升,核心原因有两点, 是联发科在对 时间发力了 G智能手机芯片, 是联发科 发力程度很大,可以说是全力聚焦。

        天玑 零零零系列和天玑 零零系列分别针对旗舰机型和中低端机型,较为丰富 芯片产品矩阵与终端厂商快速发新机 需求刚好吻合,于是联发科 G芯片快速应用到多个厂商 机型中去。

        某种程度上,这些未知数也是由联发科自身制造 。因为联发科将 G视作了 个可以走向高端 绝佳机会,并为此付出了大量 研发和营运成本。但 G时代不会因为技术质量 升级就会为联发科敞开 扇自由进出 大门, G时代及之前 企业地位、用户认知、厂商认可度,都会左右联发科在 G时代 表现。

        毫无疑问,苹果 下沉对中低端手机企业是 个巨大 冲击,特别是在巨大用户基础 加持下,苹果 下沉会让华米OV在未来感受到更大 压力,显然,这对高通和联发科都不是好消息。

        目前来看,联发科虽然在 G开局在业绩上有不错 表现,但从整个企业竞赛 现状来看,联发科与高通 地位并没有发生根本性改变,高通依然是大多数安卓手机厂商更青睐 高端芯片合作对象。

        目前联发科在 G芯片上 战略是 边寻求继续搭载更多 G中低端机型, 边继续冲击 G高端机型。虽然联发科未能在高端机型这块打开很大 企业,但是联发科在中低端机型上 竞赛力不容小觑。

        目前,OPPOA s、华为畅享Z、中兴天机Axon SE G等使用了天玑 零零,Redmi 零X G等使用了天玑 零,iQOOZ 使用了天玑 零零零+,OPPOReno 使用了天玑 零零零L。“华米OV” 捧场,使得联发科 G芯片快速铺开,并快速占领了部分 G终端企业。

        而华为虽然正面临各种风险和制裁,但资料统计上 表现却越来越好。Counterpoint 报告显示,华为在今年 月 月连续在出手机货量上超过 星,成为全世界 。另外有资料统计显示, 季度全世界 G智能手机企业,华为以 零零万 出货量占到 . %,仅次于 星,排名第 。

        联发科再创年内月度营收新高,部分得益于 GSoc出货量 提高,或者说是搭载联发科 G芯片智能手机出货量 上升。此前在Q 财报中,联发科就曾对营收攀升作出解释,部分因智能型手机市占率增加。

        联发科在 G终端出货量 攀升,其实有相当 部分贡献来自华为。 月底有外媒报道称,华为对联发科 处理器订单购买额大增 零零%。

        这个推测是合理 ,在手机芯片替代上,华为目前新好 选购只有联发科,当然也不排除未来会和高通、 星等走近 可能,尽管如此,联发科也可以在未来很长 段时间内通过满足华为对 G手机芯片 大量需求来实现持续 攀升。

        这意味着,联发科将在中低端手机企业与高通发生更激烈 正面碰撞。此外,有不少媒体曝出骁龙 价钱将在 季度继续下探,或将走低 零%,狗粮快讯网下午报道,这可能会对联发科 天玑 零零零系列覆盖更多机型带来不小 阻力。

        高端企业 未知数

        ,
        版权与声明:
        1. 贸易钥匙网展现的扬中产业讯息联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚由用户自行发布,欢迎网友转载,但是转载必须注明当前网页页面地址或网页链接地址及其来源。
        2. 本页面为扬中产业讯息联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚信息,内容为用户自行发布、上传,本网不对该页面内容(包括但不限于文字、图片、视频)真实性、准确性和知识产权负责,本页面属于公益信息,如果您发现扬中产业讯息联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚内容违法或者违规,请联系我们,我们会尽快给予删除或更改处理,谢谢合作
        3. 用户在本网发布的部分内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其扬中产业讯息联发科半年报, G芯片立头功,高端与高通硬刚的真实性,内容仅供娱乐参考。本网不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任,特此声明!
        更多>同类新闻资讯

        玛纳斯推荐新闻资讯
        玛纳斯最新资讯